可程式压力烤箱使用范围广泛，可用于IC 括胶或点胶封装製程 μBGA / FBGA / CSP 压力定形烘烤製程、LCD/ SN / STN / TFT封装製程，并获得中华锅炉协会压力容器安全检查合格。

产品特点

• 中华锅炉协会压力容器安全检查合格
• 温度可程式控制与温度斜率控制
• 压力可程式控制与压力斜率控制
• 可先加压控制后加温度控制程式
• 可先加温度控制后加压控制程式
• 可同时加压与加温度控制程式
• 可将製程 温度 / 压力 / 时间 程式备份储存库式库
• 製程曲线分析系统,分析 温度 / 压力 / 时间 建立最佳製程良率参数曲线
• 封装製程槽区材质 SUS#316不锈钢材质
• 气压驱动门扣与环扣式安全门扣机构
• 高温 / 高压 / 低压门控 多重安全保护装置
• 强力槽内风扇循环系统确保温度均温性
• 停机自动冷却系统装置可有效缩短製程冷却时间2 ~ 3 小时
• Help 操作说明，List 简易表单操作

彩色触控式控制器