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湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。 常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等 |
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| ※请以实际产品为主,机台外观与规格变更不另行通知。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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