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也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的熔锡、喷钖或为滚锡制程等,对板子焊锡性到底能维持多久,可用高温高湿的加速试验,模拟当板子老化后,其焊锡性劣化的情形如何,可用以决定其质量.的允收与否。
此种人工加速老化之试验,又称为环境试验,目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中(ANSl/J-STD-003,电路板杂志57期或95手册有全文翻译)已有新的要求,即PCB在焊锡性【Solderability】试验之前,还须先进行8小时的"蒸气老化"(Steam
Aging),亦属此类试验。 |