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锡须(晶须)[Whisker]，元器件制造在导入无铅化的过程当中，为了维持零组件的可焊性常以镀纯锡来取代原用的锡铅，但是经过一段时间之后
，在常温底下纯锡镀层就会长出树枝状的突出物，称之为锡须(晶须)，锡须与大家常说的离子迁移是完全不一样的东西，请大家要注意
，如果锡须的长度太长会造成导体或零组件之间的短路，目前已经订定出相关的锡须检测标准还有锡须的环境试验测试方式可协助相关企业测试锡须的抑制方式，以及避免锡须的方法，以符合相关无铅制程的重金属的要求与标准
，在高密度构装的电子产品里面(手机、PDA、MP3、汽车电子..等)，锡须的要求更是刻不容缓
，庆声希望透过相关资料的收集与整理，帮助庆声的客户尽快导入锡须试验，提升与强化企业本身的竞争力。
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锡须注意事项整理：
01
影响锡须成长的因素包括有13种
02
各企业对于锡须的长度与试验要求都有所不同
03
锡须的抑制或降低方式目前可整理出9种方式
04
不同的试验方式对于锡须的生长会有所不同
05
锡须与离子迁移是不同的东西，其试验方式与试验设备也不同
06
不同国际规范对于锡须长度的量测方式也有所不同
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试验方式有下列五种类型：
01
室温环境储存
02
高温环境储存
03
温湿度储存
04
温度冲击(TSK)
05
温度循环(RAMP)
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锡须试验适用的机台：
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锡须(晶须)试验内容说明 |
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