在2006年起铅将禁用于电子产业.而[无铅产品]将成为世界各国电子产业基本技术要求.无论是制程条件还是设备产品.以及测试方法与规范.都成为产品质量把关重点.也成为技术新议题.为协助客户了解无铅相关信息.庆声网站整理出一份无铅试验条件资料.针对无铅试验条件内容与相关信息.让需要查询相关信息期能提供业界所需完整无铅焊锡测试、验证与分析服务。陆续庆声将不断增加相关可靠度信息…

․无铅试验条件内容:
     1  锡铅焊点可靠性测试方法→
     2  目前常用的可靠度试验设备(接合可靠度评估)为→
     3  无铅制程接合可靠度的试验条件→
     4  无铅制程量产后PCB的可靠度试验→
     5  无铅制程锡须试验条件→