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HSIR高速表面 絕緣電阻(絕緣阻抗)量測系統新品出爐

 2003∕06∕04   作者：江志宏

　

 近年来在电子机器提高功能和性能的同时，也要求小型化与重量轻，其IC构装密度日趋提高的情形下迅速发展，使得导体之间距一再逼近趋密，加上有环保意识高涨，使用免洗助焊剂、无铅焊接技术、开发环保型印刷电路板为必然趋势，因而造成板面导体间可能发生"离子迁移"(ION MIGRATION)的机会增大，使得短路故障等问题更容易发生。

 尤其是可携带型或移动型的电子产品如PDA、手机、Table PC..等，当使用环境经常变动时，可能会因为温度与湿度的急遽变化而产生水气凝结的"结露"现象，进而在工作电流的驱使下，很可能在导体间出现离子迁移的现象，使得机器发生漏电而失效，在缩短产品开发时间的同时，同样也要确保产品的可靠度及稳定性。

 为了满足这两方面的需求，必须更有效、更精确地实施相关环境试验测试。昆山庆声电子为了协助客户达到这方面的环境试验需求，将环境试验设备与电气特性量测设备互相结合，研发设计出了能够在环境试验条件下，对待测物的相关特性进行连续且高速的动态测量，实时把握待测物电气或物理特性的动态变化，并判定与记录各种异常状况之自动测量系统，简称HSIR量测系统。

 

 

　

　


　

　

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