| 离子迁移增加的原因： |
|
为什么现在的电子产品必须要特别测试离子迁移，以前好像没有听说? |
| |
|
制程改变是否就会增加离子迁移的发生机率： |
|
为什么导入无铅制程之后就容易发生离子迁移? |
| |
|
户外移动型与室内用电子产品的离子迁移发生率比较： |
|
户外移动型产品为什么离子迁移的发生机率比较高? |
| |
| 离子迁移、CAF、锡须三者的差异： |
|
离子迁移、CAF、锡须这三种东西是否是一样，只是称呼不同，如果不同差别在哪里，如何区分? |
| |
| 离子迁移的生长： |
| 离子迁移要发生需要哪些条件? |
| |
| 为什么做离子迁移试验要用到恒温恒湿机： |
|
进行离子迁移试验为什么不可用冷热冲击机，只能够用恒温恒湿机? |
| |
| 离子迁移加速方式： |
|
离子迁移试验的时间都很长，有没有办法缩短时间? |
| |
|
离子迁移测试电路： |
|
离子迁移的测试电路分为哪些类型，其试验目的是否相同? |
| |
| 离子迁移电压： |
|
进行离子迁移试验时需要施加多少电压才是正确的电压? |
| |
| 离子迁移判定： |
| 如何判断电路板生长出离子迁移? |
| |
| 离子迁移的生长速度： |
|
离子迁移的生长速度是一瞬间还是缓慢生长? |
| |
| 离子迁移量测系统的功能： |
|
离子迁移量测系统除了量测离子迁移之外还可以进行哪些试验? |
| |
|
无铅焊锡与离子迁移是否有关系： |
|
离子迁移的生长幅度与速度是否与无铅焊锡有所关系? |
| |
| 什么是CAF(导电性细丝物)： |
| CAF如何生长，其试验方法与离子迁移是否一样，有没有特殊的试验方式? |
| |
| CAF的生长情况： |
| 什么样的环境会造成CAF生长? |
| |
| CAF的判定方式： |
| 如何判定电路板有生长CAF以及未来可能会长出CAF? |
| |
| 软性电路板(FPC)的迁移试验： |
| 软性电路板(FPC)是否需要进行离子迁移试验，如果有的话其试验条件与国际规范为何? |
| |
| 双电压与单电压的差异性： |
|
在表面绝缘电阻试验当中，有分为所谓的单电压与双电压，对于实验上有什么差异? |
| |
| 正向电压与逆向电压的差异性： |
|
双电压当中又有分为正扁压与逆偏压，请问这两种偏压对于实验是否有影响? |
| |
| 错误的试验方式： |
|
在进行离子迁移试验中有哪些错误的方式会造成实验失败与失效? |
| |
| 待测品摆设方式： |
|
进行离子迁移试验时，待测品的摆设方式要怎么样摆设，需要注意哪些事情? |
| |
| 离子迁移试验与锡炉： |
|
进行离子迁移试验的PCB是否需要过锡炉? |
| |
| PCB使用寿命： |
|
如何透过离子迁移试验去计算PCB的使用寿命？ |
|
▲top
| 技术支援： |
 |
571920594 |
|
