TSR (等温斜率冷热冲击机):
为了仿真不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件, 改变环境温差范围及急促升降温度改变,
可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,
但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态 的破坏试验。
RAMP试验条件摘要:
每分钟升降温,符合温度变化率愈大愈好, 但待测品不能有不良影响(PCB:11 ℃/min)
无铅PCB温度循环可靠性:

美系FR4板温度循环测试 :

导通电阻试验:

LSK(液体式冷热冲击试验机)的介绍说明:
液体式冷热冲击试验机,用来测试材料结构或复合材料在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下是否产生破坏或功能劣化情形。
液体式冷热冲击机(油浴高低温测试箱):
IEC68-2-14 0℃←→100℃ /10cycle
驻留A(15sec~5min)、驻留B(5min~20min)
压力锅(压合高压炉)
PCT最主要是测试代测品湿气能力, 待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试。

高度加速寿命试验箱(HAST)



挠曲(弯曲)寿命试验:
试验温度:常温
距离:30mm
绕曲次数:1000次/分钟
材料:FPC
试验条件摘要: